2025.12.22 매경

ㅎㅎ 22일 신문 읽는걸 깜박했다. 어쩐지 뭐가 허전하더라니..

 

 

 

**삼성전자

• SiP: 다수의 반도체 칩을 하나의 패키지에 통합하는 기술
• 특히 본격적인 대량 양산은 내년 2분기에 이뤄질 것이기 때문에 SiP에서 높은 점수를 받은 삼성전자가 공급물량을 더 늘릴 가능성도 있다.
• HBM4처럼 그래픽처리장치(GPU), 메모리반도체, 인터포저, 전력 칩 등이 하나의 패키지에 들어가는 것을 말한다.
• 대량 양산을 검증하는 마지막 관문으로 해석된다.

https://www.mk.co.kr/news/business/11497465

삼성, 리스크 안고 차세대 D램 재설계…하이닉스와 격차 확 좁혀 - 매일경제

 

• 삼전이 하이닉스를 빠르게 추격할 수 있었던 것은 리스크를 감수하고 HBM의 베이스가 되는 D램을 재설계했기 떄문이다.
• 이 과정에서 2023년 개발해 잘 사용해오던 D1b를 건너뛰고 다음 세대인 D1c로 넘어가는 강수를 뒀다.
• 삼성전자가 엔비디아의 HBM3E 퀄을 통과한 것을 올해 9월로 추정된다.
  SK하이닉스가 1년 전에 양산,공급이 결정된 것을 감안하면 1년이나 격차가 벌어져 있던 셈.
  이 격차가 HBM4에서는 거의 비슷한 수준까지 좁혀졌다.
• HBM은 D랩을 여러 겹으로 쌓은 후 '실리콘 관통 전극' 이라는 일종의 엘리베이터를 만들어 데이터나 전력이 이동할 수 있도록 만든 제품이다.
  많은 양의 데이터를 한번에 보낼 수 있는 대역폭이 HBM의 장점이다.
• 따라서 D램을 쌓고 TSV를 연결하는 것이 중요한 기술로 꼽힌다.
  하지만 이와는 별개로 개별적인 D랩 성능도 중요하다.
  D램을 쌓아서 만드는 것이 HBM이기 때문이다.
• 지난 세대인 HBM3E에서 삼성전자는 D1a 공정의 D램을  HBM을 제조하는데 사용해왔다. 
  경쟁사보다 한 세대 뒤진 D램으로 HBM을 제조했던 것
  이에 따라 성능에서 뒤처졌을 뿐만 아니라 발열 문제 등이 발생한 것으로 알려졌다.

 

• 삼성전자는 이를 해결하기 위해 D램을 완전히 재설계하기로 함.
  2024년 말부터 D1b에 대한 재설계에 들어감
• 2023년에 나온 제품을 1년만에 다시 설계하는 것은 매우 이례적인 일
  2024년 5월 취임한 전영현 부회장 주도하에 나온 결정
• 재설계에 들어간 이후 HBM4 개발까지는 엄청난 속도로 진해됐다.
  설계를 마친 D1c를 기반으로 HBM4를 만들어 지난 10월에 엔비디아에 샘픔을 공급했고, 12월에는 내부 양산 승인 PRA(Production Readiness Approval)까지 마쳤다.
• SK하이닉스와 마이크론이 HBM3E에서 쓰던 1b 공정 D랩을 사용한 것에 비하면 삼성전자는 엄청난 리스크를 감수한 것
  
  
• 자체 파운드리와 첨단 패키징 능력을 갖고 있다는 것도 삼성전자의 장점이다.
  HBM4부터는 HBM의 두뇌 역할을 하는 로직다이(베이스 다이)가 중요해진다.
  기존 D램 공정보다 훨씬 높은 수준의 다이를 만들어야 한다.
• SK하이닉스는 TSMC로부터 공급받은 로직다이를 사용하고 있다. 하지만 삼성전자의 경우 메모리와 파운드리 사업을 모두 하고 있기 때문에 같은 사업부 내에서 빠르게 개발과 대응이 가능함.
  
  
• 삼성전자는 현재 HBM4 개발,공급 경쟁에서 10나노미터 D1c램과 4나노 파운드리 공정에서 만든 로직다이를 결합해 동작 속도 초당 11기가비트 이상을 가장 먼저 달성했다고 설명하고 있다.

 

 

 

 

**시놉시스

• 시놉시스: 글로벌 1위 반도체 설계 자동화(EDA) 기업
• 시놉시스는 엔비디아, 삼성, TSMC, 인텔 등 글로벌 기업들에 반도체 설계 자동화 소프트웨어를 제공한다.
  피지컬 AI 산업 성장이 시놉시스 주가를 끌어올리고 있음
• 피지컬 AI는 디지털 세계가 아닌 물리적 환경에서 사물의 움직임을 제어하거나 설계하는 인공지능을 말한다.
  테슬라, 엔비디아 등 주요 빅테크들은 내년에 피지컬 AI 관련 솔루션 개발을 진행할 계획이다.
  미국 정부 역시 로봇 산업 육성을 지원하는 방안을 적극 검토중.
• 시놉시스는 물리 시뮬레이션 업체 앤시스에 대한 350억달러 규모 인수를 올해 마무리했고, 엔비디아와도 공동 연구개발을 위한 파트너십을 맺으며 피지컬 AI 산업 개척에 적극 나서고 있음