2026.04.09 매경

**미국/이란

 

하루걸러 매수와 매도 사이드카가 왔다갔다~

 

• 이란의 '핵농축'을 둘러싼 인식의 간극은 여전한 것으로 나타나 앞으로 진행될 종전협상이 녹록지 않을 것이라는 분석이 나옴.

 

 

**매크로

 

******미국 10년물 국채금리

• 떨어졌다가 밤사이 소폭 상승중

 

******시장지표

 

 

 

 

 

**아르테미스

 

 

**중국, 반도체 시장 점유율 확대

• 중국 주요 메모리 기업들이 저렴한 가격과 풍부한 물량을 앞세워 공급 부족에 시달리는 범용 시장을 노리고 있음
• 홍공 사우스차이나모닝포스트는 반도체 전문가들을 인용해 동일사양 제품에서 15%이상의 가격 경쟁력을 갖고 있다고 보도함.
  • 이는 가격에 민감한 범용 메모리 소비자들에게 매우 매력적일 수 있다는 설명
  • 품질 또한 빠르게 개선되고 있음.
• 메모리 가격은 공급 부족과 맞물려 상승세를 지속할 것으로 전망됨.
• 그러나 일각에서는 최근 메모리 가격 상승에 거품이 끼었다는 우려도 나오고 있음.

 

 

 

**유리기판

*****삼성전기

https://news.bizwatch.co.kr/article/industry/2026/04/09/0004

삼성전기, 엔비디아 '그록3' 기판 납품…퍼스트 벤더 확보

https://www.news1.kr/finance/general-stock/6130338

신한證 "삼성전기, AI 대표 수혜…목표주가 40% 상향 70만원"

 

https://www.newsis.com/view/NISX20260406_0003579975

삼성전기·LG이노텍, 고부가 부품 확대에 '실적 반등' 전망…"포트폴리오 확장"

 

 

주요 MLCC 업체들의 가동률이 90%를 웃돌며 사실상 풀가동에 가까운 상황이 이어지고, 이에 따라 고부가 제품 중심의 선별적 수주가 가능해진 영향으로 풀이된다.

실제 삼성전기 사업보고서에 따르면 지난해 MLCC가 포함된 컴포넌트 사업부의 평균 가동률은 93%를 기록했다.

고의영 IM증권 연구원은 "수요의 중심이 모바일에서 데이터센터로 이동하고 있다"며 "삼성전기와 무라타가 과점하고 있는 고사양 MLCC 시장에서 이익 흐름이 지속될 가능성이 높다"고 분석했다.

앞서 글로벌 MLCC 기업 일본 무라타제작소의 나카지마 노리오 최고경영자(CEO)도 AI 서버용 MLCC 수요가 공급 능력을 크게 웃도는 수준이라고 언급한 바 있다.

 

여기에 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 기판 가격 인상 효과도 더해지고 있다.

증권가에 따르면 삼성전기는 지난 3월 일부 고객사를 대상으로 기판 판가를 약 10% 인상한 것으로 알려졌다.

 

 

 

*****지아이에스 (MLCC 장비관련 소부장 / 삼성전기향 장비 수주 기업)

https://www.newsprime.co.kr/news/article/?no=729112

지아이에스, MLCC 핵심 공정 국산화 '부각'…"삼성전기 대규모 증설 속 파트너십 주목"

 

https://daily.hankooki.com/news/articleView.html?idxno=1350115

지아이에스 "작년 별도 기준 상장 후 첫 영업이익 흑자 달성" - 데일리한국

 

시총이 작다

 

 

 

• 인공지능 도입 확산으로 반도체 성능 경쟁이 칩을 넘어 기판으로 이동하고 있음
• 데이터를 처리하는 양이 폭증하면서 칩을 연결하는 기판의 중요성이 커졌고, 기존 플라스틱 기반 기판의 한계가 부닥되면서 고성능 영역의 대안으로 유리기판이 주목받고 있음.
  반도체 기판은 칩과 메인보드를 연결하고 전기신호를 전달하는 핵심 부품임.
• 특히 AI 반도체는 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)을 촘촘히 연결하는 구조다.
  이 과정에서 GPU와 메모리를 연결하는 인터포저(중간기판)와 칩 아래 기판이 함께 쓰이는데, 특히 기판이 커지고 층이 늘어날수록 휘어짐과 열 문제가 커져 성능과 안정성에 영향을 줄 수 있다.
• 지금까지 널리 쓰여온 플라스틱(유기) 기판은 AI 반도체의 대형화/고성능화 흐름에서는 점차 한계가 드러나고 있음
  
  • 플라스틱 기판은 열에 약해 고온 환경에서 쉽게 휘고, 성능을 높이기 위해서는 여러 층을 계속 쌓아야한다.
    기판이 대형화할수록 휘어짐이 더 심해지고 평단도를 유지하기 어려워지며 전기가 이동하는 경로도 길어져 전력 손실이 커지는 구조.
  • 유리 기판은 이런 한계를 보완할 대안으로 주목받음
    유리는 열에 강해 고온에서도 변형이 적고 표면이 매끄러워 회로를 더 촘촘하게 구현할 수 있음
    고성능/고집적 설계에 유리
    발열이 큰 AI 반도체 환경에서도 안정성이 높다는 평가를 받고 전기가 이동하는 구조를 효율적으로 설계할 수 있어 전력손실을 줄일 수 있음.
  • 다만 상용화까지 넘어야할 과제가 많음
    유리는 잘 깨지는 특성 때문에 가공 난도가 높고 미세한 구멍 가공과정에서 균열이 발생하기 쉬움
    일부 공정은 생산성이 낮아 비용부담이 크다는 점도 걸림돌
    업계에서는 본격적인 시장 개화시점을 2028년께로 보고 있음
  • SKC 자회사 앱솔릭스 -> 미국 조지아 공장 기반으로 글로벌 기업들과 테스트 진행하며 상용화게 가장 근접한 것으로 평가됨
  • LG이노텍 -> 시범 생산체제를 바탕으로 2027~2028년 양산 목표 
  • 삼성전자 계열사도 각 사의 핵심 경쟁력과 역할을 바탕으로 유리기판 대응에 나서고 있음
    단일조직이 아닌 계열사별로 기술을 개발하면서도 결과적으로는 패키징 경쟁력 강화로 이어지는 구조
    삼정전기는 유리기판 자체 개발과 양산을 맡음.
    -> 일본 스미토모화학그룹과 협력해 유리기판핵심 소재인 글라스 코어 공급망 구축을 추진하고 있음.
    2027년 이후 양산체제 진입이 목표
  • 삼성전자는 패키징 단계에서 글라스 인터포저를 활용하는 방향으로 기술을 준비하는 것으로 전해짐.
    이를 통해 파운드리, HBM, 패키징을 결합한 AI 반도체 전략을 강화하려는 구상으로 보임
    삼성 디스플레이는 디스플레이 생산에서 다져진 유리 가공 기술을 기반으로 글라스 인터포저 공정 진입을 검토하고 있음
    삼성은 계열사별로 유리기판 관련 기술을 개발하면서도 각 사간 시너지를 낼 수 있는 구조를 구축해 나갈것으로 기대됨.
  • "유리기판경쟁의 핵심은 기술 가능성이 아니라 안정적인 양산 가능성에 있다.
    누가 먼저 안정적인 생산체제를 구축하느냐에 따라 시장판도가 바뀔 것"