2026.04.10~04.11 매경

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이스라엘이 레바논을 침공하는 이유는 뭘까? 천연가스에 영향은?

 

2026.04.10(금)

**우주반도체

• 우주에서 사용되는 우주반도체와 이를 위탁생산하는 파운드리
• 이와 함께 우주 반도체 생산을 희망하는 팹리스 기업들이 삼성 파운드리를 활용할 수 있을 것으로 기대
  우주 AI 데이터센터용 반도체는 고성능과 함께 우주 방사능에 대한 내성을 동시에 갖춰야 해 요구조건이 까다로움
• 스페이스 X 등장으로 우주 발사 비용이 낮아지고 로켓발사가 많아지면서 상용 부품 도입을 확대하는 흐름이 뚜렷해지고 있음
  값비싼 우주 전용 부품 대신, 작고 저렴하면서도 성능이 뛰어난 상용 반도체를 우주 시스템에 적용해 비용을 낮추고 성능을 끌어올리겠다는 것
• 삼전과 같은 반도체 회사들이 참여할 여지가 커지고 있음.

 

 

 

 

**미국 4분기 GDP 성장률 0.5%

• 지난해 4분기 국내총생산(GDP) 성장률 시장예상치 0.7%를 하회
• 2025년 1분기 이후 가장 낮은 성과 기록.

 

 

**반도체 장비 (적층 기술 수요 증가)

• 인공지능 확산과 함께 반도체를 높게 쌓아 올리는 적층 기술 수요가 급증하면서 신기술 개발 경쟁이 치열해지고 있음
• 현재는 반도체 사이에 접착제에 해당하는 '범프'를 넣고 쌓아올려 고열로 압착시키는 TC(열압착) 본딩이 대세지만
  관련 기업들은 반도체를 직접 붙이는 '하이브리드 본딩' 기술개발에 나서고 있음
• 범프가 없다보니 동일한 공간에 더 많이 쌓아올릴 수 있고, 효율도 높아질 것이란 기대감 때문임.
• 한화세미텍 → SK하이닉스에 시제품으로 공급
• TC 본더 강자인 한미반도체도 하이브리드 본딩 기술개발에 속도를 내고 있음.
• TC 본딩은 열과 압력으로 칩 위의 미세 금속 성분 범프를 눌러 칩을 붙이는 방식임.
  공정 안정성과 양산 경험을 바탕으로 현재 HBM 생산에 널리 쓰이고 있음.
  HBM은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높이는 구조이기 때문에 칩을 안정적으로 연결하는 본딩 공정이 핵심임.
  • 신기술인 하이브리드 본딩은 중간 구조물이 없어 칩 사이 간격을 더 좁힐 수 있음
    더 많은 칩을 쌓을 수 있고 데이터 이동 거리도 줄어 속도와 전력 효율 측면에서 유리
  • 다만 공정 정밀도가 매우 높아 비용과 수율 확보가 과제로 꼽힘
  • 현재는 TC 본딩이 주류이지만 장기적으로는 하이브리드 본딩이 고성능 반도체 적층의 핵심 기술로 자리잡을 것으로 평가됨.

 

 

*****한화비전

 

 

 

**LG전자

 

 

 

**풍산

 

 

 

 

2026.04.11(토)

**미국 3월 CPI

• 미국 3월 소비자물가, 국제유가 급등 영향으로 4년만에 가장 큰 폭으로 오름.  (체감용)
• 다만 식품과 에너지를 제외한 근원 물가지수는 상대적으로 안정된 흐르을 보였음.  (정책 판단용)

 

 

**부동산

• 서울 초고가 주택 시장은 권역별로 상반된 현상이 나타나고 있음
• 같은 100억원대 아파트라도 강남 재건축은 40대 부부의 대출/공동명의 매수
• 한남,성수 신축은 2030대 '영리치'의 현금/단독명의 매수가 많았음
• 이런 거래에서 뚜렷한 차이는 구축과 신축 구분에 따른 대출 활용 여부였음. 
  1990년 이전에 지어진 구축 아파트 거래 56건중 43건은(76.8%) 주택 구입시 대출을 활용해 등기상 근저당이 설정돼 있었다.
  대부분 강남 재건축 추진 단지에서 발생한 거래
• 반면 성수, 한남 일대 중심의 신축거래는 구조가 달랐음.

 

 

**한국 기준금리 동결, 연 2.5% 7회 연속 동결