2025.01.14 매경

**미국시장지표

****국채금리 2년/10년

 

 

***원/달러 환율

• 1/13일 1,478원까지 상승

• 구두개입에 이어 국민연금 환헤지, 서학개미 세제 혜택이 원화 약세 흐름을 돌리기에는 역부족
• 정부는 이에 수출기업의 외환거래를 점검하고 은행의 달러예금 금리 인하를 유도하며 국내 유입을 적극 독려
• 13일 관세청, '고환율 대응 불법 무역,외환거래 단속 태스크포스(TF)' 구성, 1~2개월 현장에 파견돼 장부와 거래내역을 직접 확인
  • 조사대상: 최근 5년간 누적 무역금액이 5000만달러를 넘는 기업 가운데 2025년 수출대금 미회수,수입대금 미지급 규모가 과거 4개년 평균보다 크게 늘어난 곳이 1138곳
• 이종욱 관세청 차장 "환율 불안정성을 틈타 국내자산을 해외로 이전하거나 수출대금 회수를 지연시키는 과정에서 불법적인 거래가 개입될 소지가 있음"
• 새해 첫 거래일부터 이날까지 거래일마다 하락하며 8거래일 연속 약세를 이어감.
  지난해 말 정부의 고강도 개입으로 1400원대 초반까지 올랐던 원화값은 불과 몇 주만에 다시 1500원 선을 향해 가고있음

 

 

 

 

**국내증시

• 대형주 중심으로 양극화가 두드러지는 한국증시와 달리 미국증시는 중소형주로까지 온기가 번지고 있음.
• 도널드 트럼프 미 행정부의 경기 부양 기조가 자본시장 전반에 영향을 미치면서 미국 중소형주 지수는 연일 최고치 경신
  미국의 대표적 중소형주 지수인 러셀2000은 연일 사상 최고치를 달성
  반면 국내증시는 일부 대형주를 제외하면 실적 침체가 깊어지는 중

 

 

 

 

**반도체

• SK하이닉스, 충북 청주에 19조원 규모의 인공지능 메모리용 첨단 패키징 팹(공장) 'P&T(패키지&테스트)7' 구축을 결정함.
• 글로벌 AI 메모리 수요에 대해 안정적으로 대응하고, 청주 팹의 생산 최적화를 도모
• P&T7은 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하는 '어드백스드(첨단)패키징'팹이다.
  • 전공정은 메모리 반도체 제조과정에서 웨이퍼에 회로를 형성해 메모리 셀과 소자를 구현하는 단계를 의미
  • 패키징과 테스트로 구분되는 후공정은 완성된 칩을 절단,패키징,검증해 실사용할 수 있는 제품으로 완성하는 단계
    후공정에 속하는 첨단패키징은 AI메모리 성능을 결정짓는 핵심 기술
  • HBM이 대표적인 사례, HBM은 D램을 여러 층으로 쌓아 말들고 이를 그래픽처리장치(GPU)와 패키징해 하나의 제품으로 만든다. 글로벌 기업 가운데 대만 TSMC가 첨단 패키징 기술에 가장 앞서 있는데, SK하이닉스에서 제공받은 HBM과 엔비디아를 위해 TSMC가 위탁생산한 GPU를 패키징함.
  • 이는 '칩온웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)'라고 불리는 기술로 HBM을 사용하는 첨단 AI 반도체에 공통적으로 적용함.

 

 

**원전

 

 

 

**자율주행

 

 

 

**디지털